Имя крупного производителя Qualcomm уже несколько лет встречается практически в каждой новости о смартфонах. Процессоры Snapdragon сейчас устанавливаются в подавляющем большинстве мобильных устройств среднего и топового уровней. Между тем, Qualcomm преследует цель решить проблему фрагментации сетей LTE и 3G, которые сильно отличаются в зависимости от региона и даже оператора. В настоящее время насчитывается около 40 полос LTE и несколько разновидностей 3G. Это приводит к появлению некоторого числа моделей одного устройства, тогда как уже в этом году могут быть представлены смартфоны, одинаково хорошо работающие в любых беспроводных сетях по всему миру.
Начало этому было положено еще год назад, когда Qualcomm представила универсальный сетевой чип собственного производства RF-360, который поддерживает все популярные стандарты связи: LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA, а также GSM/EDGE. К числу достоинств новой разработки относится также низкое энергопотребление, снижение затрат производителей на разработку устройств, а также более компактное расположение элементов на печатной плате, что позволяет экономить пространство внутри смартфона для более эффективного его использования. На момент анонса (февраль 2013 года) RF-360 еще не был законченным продуктом: Qualcomm объявила о том, что первые устройства на базе чипа появятся не раньше второй половины 2013 года. Полноценный чип RF-360 включает в себя 4 отдельные технологии: отслеживание мощности пакетов (Envelope Power Tracker - EPT), тюнер с динамической настройкой антенны (Dynamic Antenna Matching Tuner - DAMT), встроенный переключатель усилителя мощности между антеннами (Integrated Power Amplifier-Antenna Switch), а также абсолютно новое решение 3D-RF Packaging Solution, которое заключается в послойном расположении радиочастотных компонентов. В настоящее время на рынке существует лишь три устройства, которые частично используют наработки Qualcomm: в Nexus 5 и Galaxy Note 3 применяется технология Envelope Power Tracker, а в Nokia Lumia 1520 установлен Dynamic Antenna Matching Tuner.

Законченный RF-360, состоящий из четырех частей, в промышленное производство поступит лишь в этом году, и тогда все вендоры получат шанс использовать его наряду с другими процессорами Qualcomm. Уже сейчас отмечается, что это пойдет на пользу и производителям, и конечным пользователям.
Источник