Несколько дней назад тонкому коммуникатору от Huawei, Ascend P1 S, исполнился год со дня анонса на выставке CES 2012. К этому дню китайская компания не представила его "наследника", однако сам глава Huawei, Ричард Ю, поделился планами относительно новой версии тонкого смартфона.

Ведь если Huawei не представила это устройство на мероприятии CES 2013, это не значит, что она ничего не готовит к конгрессу MWC 2013. Именно на нём компания и собирается показать обновлённый Ascend P1 S. Ричард Ю также заявил, что толщина девайса составит менее 6,45 миллиметров, а значит, он должен стать самым тонким коммуникатором в мире

Напоминаем, что текущий мировой рекорд пока удерживает BBK Vivo X1, чья толщина составляет 6,55 миллиметров. То есть, Huawei собирается понизить эту планку ещё на 0,1 мм. Ну а то, насколько хорошо это у неё получится, мы узнаем уже в феврале.
Источник