В середине мая японская компания NEC, которая почти не представлена за пределами своей родины, представила первый в мире смартфон с жидкостным охлаждением - NEC Medias X. Фактически, девайс использует трубку с жидкостью, которая равномерно распределяет тепло, выделяемое процессором, по всему устройству. Идея очень необычная, непривычная, и сейчас нам кажется даже несколько безумной, но что, если такой смартфон выпустит какая-либо из крупных международных компаний, например, Sony, HTC или Apple?

Согласно сообщению ресурса DigiTimes, именно это и собираются сделать три производителя к концу этого года. Причины такого решения кроются в постоянном росте мощности процессоров современных смартфонов, что неизбежно ведёт к увеличению тепловыделения. "Жару" добавляет и повсеместно внедряющаяся поддержка LTE сетей - традиционная графитовая фольга уже не справляется с целым набором факторов, которые увеличивают нагрев смартфонов.

Жидкостное охлаждение уже давно применяется для охлаждения десктопов и даже некоторых лэптопов, но для мобильных девайсов эта технология пока в новинку. Для того, чтобы охлаждать таким образом коммуникатор или планшет, потребуется делать тонкие трубки диаметром 0,6-3 миллиметра, хотя в современных устройствах в большими дисплеями уместить их внутри не должно составить большого труда (если производители наконец прекратят гнаться за минимальной толщиной аппаратов, конечно).

Тем не менее, несмотря на все видимые преимущества жидкостного охлаждения, нам очень трудно представить, чтобы Samsung Galaxy S V или, тем более, Apple iPhone 5S имели внутри специальную трубку для снижения нагрева. Возможно, производители действительно выпустят такие смартфоны, но, скорее всего, сперва эта технология будет "обкатана" на недорогих девайсах, прежде чем использоваться во флагманах. Так ли это будет, а также прав ли DigiTimes вообще в своём докладе - узнаем в четвёртом квартале уже этого года.
Источник