Выставка CES подходит к концу, и производители мобильных девайсов уже начинают готовиться к следующему важнейшему для них событию — февральской MWC. Глава подразделения бытовой электроники Huawei Ричард Ю дал интервью ресурсу engadget, в котором он рассказал о ближайших планах компании.
Во-первых, Huawei не хочет отставать от Samsung с Exynos 5 Octa и планирует выпустить мощный восьмиядерный чип собственной разработки. Это должно произойти во второй половине 2013 года. Это будет обновленный чипсет собственной разработки HiSilicon K3V3 (или новый чип), построенный на архитектуре Cortex-A15, производством которого займется TSMC.

А во-вторых, Huawei не ограничится выпуском двух топовых Android-смартфонов (Ascend D2 и Ascend Mate) в первой половине года. Как рассказал Ричард Ю, компания обновит свою линейку Ascend P новым ультратонким флагманом. Девайс будет анонсирован в ходе MWC 2013 и, по словам топ-менеджера Huawei, станет самым тонким смартфоном в мире, обогнав 6,45-миллиметровый Alcatel One Touch Idol Ultra. О его технических характеристиках Ричард Ю ничего не сказал, лишь сообщив, что новое устройство получит металлический корпус.

Напомним, ранее, в другом интервью, Ричард Ю отметил, что смартфоны Huawei являются лучшими в мире и раскритиковал Samsung за использование дешевого пластика и Apple за отсутствие инноваций.
Источник