Сегодня стали известны новые детали о готовящемся к выходу процессоре Snapdragon 815 от Qualcomm. По последней информации новый процессор будет работать на четырёх ядрах Cortex-A72 и четырёх Cortex-A53. А это значит, что чип будет использовать архитектуру big.LITTLE. Ядра Cortex-A72 будут отвечать за трудоёмкие процессы, тогда как Cortex-A53 возьмут на себя более лёгкие задачи. Кроме того, не исключено, что Qualcomm ещё может слегка модифицировать ядра. В чипсете будет использоваться графический процессор следующего поколения. Судя по всему, речь идёт об Adreno 450, построенном с применением процесса FinFET.
Кстати, ранее уже озвучивались планы Qualcomm относительно использования в Snapdragon 815 памяти LDDR4, а также модема MDM9X55 LTE-A Cat. 10. Кроме того, Qualcomm позаботилась о проблеме перегрева процессора. Судя по результатам последнего теста, Snapdragon 815 во время работы нагревается гораздо меньше, чем чипсеты 810 и 801.

Между тем компания откладывает запуск Snapdragon 815, поскольку стремится реализовать как можно больше чипсетов Snapdragon 810.
Источник